風險

PCB板在電子產(chǎn)品中起著至關重要的作用，而其中的PCB板漏銅問題更是不容忽視。pcb板漏銅是指排線過孔或焊盤周邊存在未完全覆蓋的銅箔，極易導致電器應用中的短路問題。本文將從風險和標準兩個方面對PCB板漏銅問題進行詳細解讀，幫助大家全面了解該問題及其解決方案。 一、風險分析對于PCB板漏銅問題，常見的風險包括以下幾個方面： 1.短路問題：PCB板漏銅會導致不同層之間產(chǎn)生短路現(xiàn)象，可能使整個電路系統(tǒng)癱瘓，損失嚴重；2.電氣性能問題：漏銅區(qū)域的導電性能將受到影響，可能在工作中出現(xiàn)電流過大或過小的情況，…