銅層

一、pcb板材的介紹 pcb板材，即印制電路板材料，是電子裝配的重要組成部分。它通常由基材、銅箔和阻焊劑等材料組成。其中基材可以是玻璃纖維、聚酰亞胺、環(huán)氧樹脂等，銅箔則是制作電路的導電層，而阻焊劑則用于遮蓋未覆銅區(qū)域，以便插件或手工焊接。基材的性能和銅層厚度及孔銅厚度都是評定pcb板材質量的重要指標。 二、pcb銅層厚度的重要性 pcb銅層厚度是指在電路板表面上銅箔覆蓋的厚度。一般來說，板子的銅層厚度越大，其導電性和散熱能力也越好。因此，在pcb板的設計和制造過程中，需要根據(jù)具體的應用場景和要求…