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      5. 在電子產(chǎn)品的制造過(guò)程中,PCB(Printed Circuit Board)板貼片流程是非常重要的一步,其中PCB貼片機(jī)是電子產(chǎn)品中使用廣泛的自動(dòng)化貼片設(shè)備。那么什么是PCB貼片機(jī)?它有哪些類(lèi)型和特點(diǎn)?又什么是PCB板貼片流程呢?下面我們來(lái)一一探討。

        PCB貼片機(jī),pcb板貼片流程

        一、什么是PCB貼片機(jī)?

        PCB貼片機(jī)是指一種用于電子產(chǎn)品貼片的設(shè)備,它實(shí)現(xiàn)了貼片元器件的高速、高精準(zhǔn)、自動(dòng)化的貼片過(guò)程。原先手工貼片方法已經(jīng)不能滿(mǎn)足當(dāng)前電子制造的要求,而PCB貼片機(jī)的出現(xiàn),使貼片過(guò)程可以得到極大的改善。PCB貼片機(jī)從概念上可以分為全自動(dòng)貼片機(jī)和半自動(dòng)貼片機(jī),其中全自動(dòng)貼片機(jī)是采用機(jī)械遞料、自動(dòng)點(diǎn)膠、自動(dòng)貼上元器件,最后完成焊接的過(guò)程,而半自動(dòng)貼片機(jī)是由手動(dòng)元器件裝載的,機(jī)器僅完成了點(diǎn)膠和貼片的過(guò)程。

        二、PCB貼片機(jī)的類(lèi)型和特點(diǎn)

        PCB貼片機(jī),pcb板貼片流程

        1.類(lèi)型

        目前,市場(chǎng)上PCB貼片機(jī)主要分為以下幾類(lèi):

        全自動(dòng)貼片機(jī):可以實(shí)現(xiàn)對(duì)元器件的全自動(dòng)上膠和焊接,全程無(wú)需人員操作,

        PCB貼片機(jī),pcb板貼片流程

        SMT貼片機(jī):自動(dòng)化程度高,精度高,靈活性強(qiáng),可以自動(dòng)選擇貼片位置。

        半自動(dòng)貼片機(jī):可以有效提高生產(chǎn)效率,對(duì)于中小批量生產(chǎn)的各種型號(hào)元器件,半自動(dòng)貼片機(jī)的使用比較普遍。

        2.特點(diǎn)

        a) 自動(dòng)化高:自動(dòng)上膠,自動(dòng)貼片,自動(dòng)焊接等,同時(shí)精度更高。

        b) 生產(chǎn)效率高:一般20萬(wàn)每小時(shí)左右,生產(chǎn)效率生成千倍以上。

        c) 廢品率低:由于全自動(dòng)生產(chǎn),產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠,廢品率極低。

        d) 靈活性好:可以進(jìn)行快速更換不同型號(hào)元器件,提高了生產(chǎn)的靈活性和多樣性。

        三、什么是PCB板貼片流程?

        PCB板貼片流程主要分為以下三個(gè)步驟:

        1.上膠:在鋼網(wǎng)或針頭著膠機(jī)的幫助下,將黏性膠抹在PCB板上。

        2.貼片:將元器件通過(guò)SMT貼片機(jī)貼在PCB板的膠面上,完成貼片設(shè)置,貼片時(shí)調(diào)整妥當(dāng)可以確保元器件位置的自動(dòng)測(cè)量,達(dá)到最好的精度。

        3.焊接:將貼好的元器件焊接在PCB板上,一般先用反流焊將貼好的元器件焊接在PCB板上,再通過(guò)波峰焊將焊點(diǎn)進(jìn)行點(diǎn)焊處理。

        總體來(lái)說(shuō),PCB貼片機(jī)是可以進(jìn)行半自動(dòng)或全自動(dòng),機(jī)器的上膠、貼片、焊接、測(cè)試等全過(guò)程都可以通過(guò)機(jī)器完成,大幅提高了生產(chǎn)效率,提高了生產(chǎn)設(shè)備的柔性與多樣性。如果需要進(jìn)行大量元器件的貼片,推薦使用PCB貼片機(jī),它可以讓貼片過(guò)程變得極其簡(jiǎn)單并且高效。

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